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  • pcb板上的字符能不能去掉

    2020-09-02 140

      pcb板上面都有不同的丝印字符,主要是印制一些pcb板的产品材料、产品生产信息、产品工艺等相关的信息,此外,字符的存在还为了规范pcb线路板设计,方便在SMT贴片焊接以及贴装时的识别器件。  处理掉pcb板上的字符的方法一般有以下几种:刀刮掉字体、先用氨水后涂绿油、买灌喷漆喷字体、在字体上贴标签、砂纸打磨有字体的地方,针对不同的情况需要用到不同的方式。  如果要将pcb板整块字符油墨除掉,其实

  • 工业铝基板线路板焊接需要注意事项

    2020-08-26 128

      1.呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管 其它元器件为先小后大。  2.芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向, 使芯片,底座与 PCB 三者的缺口都对应。  3.焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住,防止虚焊。  4.在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的 以长脚对应

  • 铝基板与印刷电路板是一样的吗

    2020-08-17 113

      不一样,铝基板是PCB的一个类别。  常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由

  • 单双面线路板是如何清洗呢

    2020-07-24 115

      线路板的概念:  线路板,一般指电路板。可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为PCB;用途是使电路迷你化、直观化,关于固定电路的批量出产和优化用电器布局起重要作用。一般线路板原料,分刚性基板资料和柔性基板资料。  线路板的制造流程:  分来料查验-开料-钻孔-沉铜-板面电镀-图形转移-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符印刷-外表处理-外型加工-电路测验-终品检-终品保-包装。而实际操作中,分入料-膨

  • 江门印刷电路板浅谈怎样改善PCB板变形

    2020-07-17 165

      1、下降温度对板子应力的影响  已然「温度」是板子应力的首要来历,只需下降回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度,就可以大大地下降板弯及板翘的景象发生。不过可能会有其他副作用就事了。  2、采用高Tg的板材  Tg是玻璃转化温度,也就是资料由玻璃态转变成橡胶态的温度,Tg值越低的资料,表示其板子进入回焊炉后开端变软的速度越快,而且变成柔软橡胶态的时间也会变长,板子的变形量当然就会越

  • 江门印刷电路板解说高速PCB电路板如何过孔名设计较好

    2020-07-13 126

      在规划高速PCB电路板的过程中,看似简略的过孔,一不留声很可能就会给电路板带来很大的负面效应。  1、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的添加。一起电源和地的引线要尽可能粗,以削减阻抗。  2、PCB电路板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要运用不必要的过孔。  3、运用较薄的PCB电路板有利于减小过孔的两种寄生参数。  4、从成本和信号质量两方面

  • 江门印刷电路板浅谈线路板的废水怎么处理

    2020-07-07 138

      线路板厂在出产加工的过程中,会发生大量的废水,这些废水对环境的影响是非常大的,因而不能随意的就将线路板的废水乱排放,需求经过特定的操作之后合格才能够排放去。尤其在中共十八大后,国家对环保的要求越来越高,所以咱们得愈加的重视废水的处理。  线路板的废水的能够分为很多种,首要是根据出产过程中的工序不同而进行分类的。在一般的情况下含有铜离子的废水首要的来历是清洗程序以及废液排放这方面。在线路板厂中常

  • 造成电路板孔壁镀层空洞的原因是什么

    2020-06-28 124

      孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一,也是易引起印制电路板批量报废的项目之一。造成镀层空洞的因素很多,其中常见的是PTH镀层空洞,通过控制药水的相关工艺参数能有效的减少PTH镀层空洞的产生。但其它因素也不能忽视,只有通过细致的观察,了解到产生镀层空洞的原因及缺陷的特点,才能及时有效的解决问题,维护产品的品质。接下来我们就来具体了解两种主要原因及其相应的对策。  1、PTH造成的孔壁

  • 江门印刷电路板浅谈印制PCB电路板OSP工艺的缺点

    2020-06-16 148

      OSP当然也有它不足之处,例如实践配方种类多,功能纷歧。也就是说PCB电路板供应商的认证和选择作业要做得够做得好。  OSP工艺的不足之处是所构成的保护膜极薄,易于划伤(或擦伤),要精心操作和运放。  同时,经过多次高温焊接进程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝,影响可焊性和可靠性。  锡膏印刷工艺要掌握得好,由于印刷不良的电路板不能使用IPA等进行清洗,会危害OSP层。

  • 江门印刷电路板有哪些焊接办法

    2020-05-15 144

      印制电路板的焊接办法  1、沾锡作用  当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属外表时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子构成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,生成一种金属合金共化物。杰出的分子间键的构成是焊接工艺的中心,它决定了焊接点的强度和质量。只要铜的外表没有污染,没有因为暴露在空气中构成的氧化膜才干沾锡,并且焊锡与作